您要问的是厚模块功放和集成块哪个音质好吗？都好，两者不宜直接比较好坏。
1、厚膜功放采用的元器件进行组装，拥有更高的输出功率和更低的失真程度，同时价格也相对便宜；而集成块功放采用封装一体的芯片设计，能够更加节约空间，并且有着更好的抗干扰性能和更高的功率密度。
2、成块功放则采用集成电路芯片（IC）实现功放功能，功放由于芯片的，功率输出较低，在几十瓦以下，采用离散元器件，功率转换效率较低，功放效率相对较低，集成块是由三极管和IC运放组成进行信号放大，就是所谓的晶体管。前级电路进行信号初步放大修饰，均衡调节。
